Un format bas pour les configurations compactes
Le Thermalright AXP90 X36 est un ventirad à air conçu pour les boîtiers où la hauteur disponible au‑dessus du processeur est limitée. Avec ses 36 mm de hauteur totale et ses dimensions de 94,5 × 95 × 36 mm, il peut convenir à des montages compacts, notamment de type ITX ou HTPC, sous réserve de vérifier l’espace disponible autour du socket et dans le boîtier.
Cette faible hauteur facilite l’intégration là où un refroidisseur plus haut risque de gêner la fermeture du boîtier ou d’entrer en conflit avec d’autres composants. En contrepartie, sa surface de dissipation reste compacte : il s’adresse avant tout aux configurations pour lesquelles le format prime sur la réserve thermique d’un grand ventirad.
Quatre caloducs et un ventilateur PWM
Le radiateur en aluminium est associé à quatre caloducs de 6 mm. La technologie AGHP est conçue pour limiter l’effet de l’orientation du refroidisseur sur le transfert de chaleur. Les caloducs et les ailettes travaillent ensemble pour conduire puis dissiper la chaleur du processeur, tandis que la pâte thermique fournie assure le contact entre le processeur et la base du refroidisseur.
Le ventilateur TL‑9015 est commandé en PWM par un connecteur à quatre broches. La carte mère peut ainsi ajuster sa vitesse selon la température et les réglages choisis. Les valeurs maximales annoncées sont de 2 700 tr/min ± 10 %, un débit d’air de 42,58 CFM et une pression statique de 1,33 mmH₂O. Le niveau sonore annoncé est de 22,4 dB(A).
- Hauteur totale de 36 mm pour les espaces réduits.
- Quatre caloducs de 6 mm pour transférer la chaleur.
- Ventilateur PWM pour une vitesse ajustée par la carte mère.
- Pâte thermique et fixations adaptées aux plateformes prises en charge.
Le refroidisseur est annoncé pour un TDP allant jusqu’à 95 W. Cette valeur constitue un repère de conception, et non une garantie de température identique dans tous les boîtiers : le processeur, sa charge, le flux d’air et les réglages de ventilation influencent aussi le résultat.
Une compatibilité avec plusieurs sockets
L’AXP90 X36 prend en charge les sockets Intel LGA 1700, 1200, 1156, 1155, 1151 et 1150, ainsi que les plateformes AMD AM4 et AM5. Des fixations adaptées sont prévues pour les sockets concernés. Vérifiez le socket exact de votre processeur et de votre carte mère avant l’achat, puis choisissez les éléments de montage correspondants.
Cette liste étendue permet d’envisager le refroidisseur pour plusieurs générations de plateformes. Elle ne dispense pas de contrôler l’espace autour du socket, en particulier dans un boîtier très compact. Les dimensions du bloc, et pas seulement sa hauteur, comptent également pour l’intégration.
À quoi s’attendre au quotidien
Le format bas est le principal avantage de ce modèle : il répond à un besoin d’encombrement vertical réduit tout en conservant un ventilateur actif et quatre caloducs. La commande PWM permet à la carte mère de faire varier la ventilation, ce qui aide à adapter le fonctionnement à la charge du processeur et aux préférences de l’utilisateur.
En revanche, un radiateur aussi compact dispose de moins de surface d’échange qu’un modèle plus imposant. La limite annoncée de 95 W invite à rester attentif au processeur choisi et à son niveau de sollicitation, notamment lors de charges longues. Pour les usages exigeants et continus, un système de refroidissement plus volumineux peut offrir davantage de marge, si le boîtier le permet.
Un choix centré sur la faible hauteur
Ce ventirad s’adresse aux montages où quelques centimètres de hauteur font la différence. Son format, ses fixations multi-sockets et sa commande PWM en font une option compacte pour un PC de salon, un petit ordinateur de bureau ou une configuration ITX. Il est pertinent si l’espace est la contrainte principale et si les besoins thermiques restent cohérents avec le TDP annoncé.
Avant de finaliser le montage, comparez les dimensions du refroidisseur à l’espace réel disponible, vérifiez la compatibilité du socket et assurez-vous que le ventilateur peut être raccordé à une prise adaptée sur la carte mère. Une installation soignée de la pâte thermique et des fixations contribue à obtenir un contact correct avec le processeur.